IT之家 12 月 3 日音讯，据台媒工商时报报说念，阛阓传出英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计算再度遇到时期瓶颈，而微软将削减订单。

供应链表露，此次出现问题的是背板齐集筹算，因好意思国供应商的 Cartridge 齐集器测试良率欠安，量产时期恐再推迟至 2025 年 3 月。英伟达正积极寻找替代者，不外碍于专利摧毁及产能爬坡等问题，只怕需要一段时期智商处理。

英伟达 GB200 给与台积电起初进的 CoWoS-L 先进封装时期，并整合高度复杂机柜筹算。有关词因筹算复杂侥幸多舛，量产时期几经蔓延。英伟达日前法说会上指出，Blackwell 坐蓐已全面运转，但目下情况是供应不及，将联袂协作伙伴克服。

报说念称，供应链查访自大，微软已开出第一枪，将订单削减了 40%，部分转单至来岁中推出的 GB300。

据IT之家了解，GB200 是英伟达 Blackwell GPU 架构的一部分，其性能最高可达前代 H100 GPU 的五倍，尤其是在东说念主工智能方面。GB200 旨在处理大范畴机器学习模子，举例用于大型谈话模子（LLM）的东说念主工智能考试。不外其功耗十分高，字据冷却建树的不同，需要 700W 到 1200W 的功率。而英伟达的 GB300 将给与全液冷系统，况且还将给与插槽式筹算，便于 GPU 的安设和拆卸，与目下的焊合筹算不同。

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